漳州表面微观形貌SEM中心 优质服务

SEM+ EDS测试范围:
SEM的二次电子成像分辨率约3nm
背散射电子成像分辨率约300nm
EDS成分分析的元素范围Be~U
分析深度约1μm
检测下限约1%
空间分辨率约1μm
SEM+ EDS常规服务项目:
各种固体材料的形貌分析
微区化学成分检测
样品成分的线分布和面分布分析

表面形貌评定的核心在于对特征信号无失真的提取和对使用性能的量化评定，国内外学者在这一方面做了 大量工作，提出了许多分离与重构方法。随着当今微机处理技术、集成电路技术、机电一体化技术等的发展。出现了用分形法、Motif法、功能参数集法、时间序列技术分析法、小二乘多项式拟合法、滤波法等各种评定理论与方法，取得了显着进展。

扫描电子显微镜:扫描电子显微镜(SEM, Scanning electronic microscope)利用聚焦得非常细的电子束作为电子探针。当探针扫描被测表面时，二次电子从被测表面激发出来，二次电子的强度与被测表面形貌有关，因此利用探测器测出二次电子的强度，便可处理出被测表面的几何形貌。SEM既可以用于pum量级结构的测量，也可用于nm量级结构的测量。它比较适合于定性测量，不能精确测定微小结构在纵向的尺寸。此外，它的电子束还会使某些对电子束敏感的样品产生辐射损伤。