干涉显微测量方法:干涉显微测量方法利用光波干涉原理测量表面轮廓。与探针式测量方法不同的是,它不是单个聚焦光斑式的扫描测量,而是多采样点同时测量。干涉显微测量方法能同时测量--个面上的表面形貌,横向分辨率取决于显微镜数值孔径,一般在pum或亚pum量级;横向测量范围取决于显微镜视场,大小在mm量级:纵向分辨率取决于干涉测量方法,一般可达nm或0.1nm量级:纵向测量范围在波长量级。因此干涉显微测量方法比较适宜于测量结构单元尺寸在pum量级,表面尺寸在mm或亚m量级的微结构。
表面所具有的微观几何形状统称为表面形貌(surface topography), 其中表面被定义为- -种材料与其它材料之间的分界面" (在工程表面的情况下,一种材料是空气,另-种为固体材料,例如金属、塑料等)。固体表面是指固体上代表实体和周围环境边界的部分。工程表面形貌代表着工件表面的主要外部特征,是由加工过程中的各种工序产生的。
表面从本质上讲是三维的。然而,目前的绝大部分标准和测量仪器仍然是基于二维轮廓曲线的,这种二维曲线无法真实的反映表面的所有特征,由其得出的评定参数也因此无法真实地反映表面的功能特性。三维表面形貌的统计分析更具稳健性,它可以给出较小的参数偏差。实验表明,在同一表面对来自不同轮廓的参数测量,其差异可达50%。只有当表面满足各向同性和均-一性时,在任何位置和方向的轮廓才能表示表面。因为三维表面评价的优越性及表面形貌的评价正由二维向三维转变,这里介绍现对而言比较成熟的几个三维评价方法。