透射电子显微镜(trans mission electron microscope.TEM)是采用透过薄膜样品的电子束成像来显示样品内部组织形貌与结构的。它可以在观察样品微观组织形态的同时,对所观察的区域进行晶体结构鉴定(同位分析):其分辨率可达10nm,放大倍数可达40万-60万倍。此法用于薄层样品微观形貌观察与结构分析。透射电镜成像原理与光学显微镜类似,即以电子束为照明源,经聚光镜聚焦后照射样品,透射电子经成像系统聚焦、放大、成像,并由荧光屏.显示或底片记录。常用的方法有:**薄切片法、冷冻**薄切片法、冷冻蚀刻法、冷冻断裂法等。对于液体样品,通常是挂在预处理过的铜网上进行观察。
光学探针式测量方法:光学探针式测量方法原理上类似于机械探针式测量方法,只不过探针是聚集光束。根据采用的光学原理不同,光学探针可分为几何光学原理型和物理光学原理型两种。几何光学探针利用像面共轭特性来检测表面形貌,有共焦显微镜和离焦检测两种方法:物理光学探针利用干涉原理通过测量程差来检测表面形貌,有外差干涉和微分干涉两种方法。光学探针是非接触测量,,但需要一套高精度的调焦系统。
表面形貌评定的核心在于对特征信号无失真的提取和对使用性能的量化评定,国内外学者在这一方面做了 大量工作,提出了许多分离与重构方法。随着当今微机处理技术、集成电路技术、机电一体化技术等的发展。出现了用分形法、Motif法、功能参数集法、时间序列技术分析法、小二乘多项式拟合法、滤波法等各种评定理论与方法,取得了显着进展。