杭州表面微观形貌SEM 欢迎来电

电子显微镜(electron microscope, EM)是使用高能电子束作光源，用磁场作透镜制造的具有高分辨率和高放大倍数的电子光学显微镜。电子显微分析方法以材料微观形貌，结构与成分分析为基本目的。电子显微分析方法中得到广泛应用的分别为透射电子显微镜分析与扫描电子显微镜分析及电子探针分析。

干涉显微测量方法:干涉显微测量方法利用光波干涉原理测量表面轮廓。与探针式测量方法不同的是,它不是单个聚焦光斑式的扫描测量，而是多采样点同时测量。干涉显微测量方法能同时测量--个面上的表面形貌，横向分辨率取决于显微镜数值孔径，一般在pum或亚pum量级;横向测量范围取决于显微镜视场，大小在mm量级:纵向分辨率取决于干涉测量方法，一般可达nm或0.1nm量级:纵向测量范围在波长量级。因此干涉显微测量方法比较适宜于测量结构单元尺寸在pum量级，表面尺寸在mm或亚m量级的微结构。

透射电子显微镜(trans mission electron microscope.TEM)是采用透过薄膜样品的电子束成像来显示样品内部组织形貌与结构的。它可以在观察样品微观组织形态的同时，对所观察的区域进行晶体结构鉴定(同位分析):其分辨率可达10nm,放大倍数可达40万-60万倍。此法用于薄层样品微观形貌观察与结构分析。透射电镜成像原理与光学显微镜类似，即以电子束为照明源，经聚光镜聚焦后照射样品，透射电子经成像系统聚焦、放大、成像，并由荧光屏.显示或底片记录。常用的方法有:**薄切片法、冷冻**薄切片法、冷冻蚀刻法、冷冻断裂法等。对于液体样品，通常是挂在预处理过的铜网上进行观察。