微量污染物/异物的**物结构分析。主要用红外显微镜-FTIR;
红外显微镜检测案例分析:
工作原理:红外显微镜是通过显微镜观察被测样品的外观形态或物理微观结构的基础上直接测试样品某特定微小部位的化学结构,得到该微区物质的高质量红外谱图。它结合了微区观察和红外测量功能。由于来自FTIR光学台的高光通量的干涉红外光束被高精度地聚焦在测试样品的微小区域,因此测试灵敏度大大提高,低温冷却系统可测量小至10微米的样品。
案例:
通过红外显微镜测定PCB板上不良焊点处异物的红外光谱图,由此确认该异物得化合物类型,测定电路板上不良焊点。
使用红外显微镜测定该异物的红外光谱图,如图5中上面的谱线所示。
与助焊剂松香的红外光谱图比较可以发现,图中出现2927cm-1,1693cm-1,1446cm-1,1384cm-1处有特征吸收,说明该区域也有助焊剂松香存在,使用软件 Rsolution,进行两光谱的差谱运算,得到谱图,如图6所示。
由差谱可以发现异物在1731cm-1和1014cm-1处有强吸收峰,1731cm-1属酯C=O基伸缩振动吸收(范围在1756-1730cm-1),1014cm-1属酯的C-O-C对称伸缩振动,而2968-2883cm1一组吸收峰属于饱和C-H吸收,由此可以确认该异物属于脂肪酸酯类化合物。此类异物可能是由于电路板清洗不充分,残留在焊盘上,从而影响上锡效果。
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