漳州表面微观形貌

干涉显微测量方法:干涉显微测量方法利用光波干涉原理测量表面轮廓。与探针式测量方法不同的是,它不是单个聚焦光斑式的扫描测量，而是多采样点同时测量。干涉显微测量方法能同时测量--个面上的表面形貌，横向分辨率取决于显微镜数值孔径，一般在pum或亚pum量级;横向测量范围取决于显微镜视场，大小在mm量级:纵向分辨率取决于干涉测量方法，一般可达nm或0.1nm量级:纵向测量范围在波长量级。因此干涉显微测量方法比较适宜于测量结构单元尺寸在pum量级，表面尺寸在mm或亚m量级的微结构。

透射电子显微镜(trans mission electron microscope.TEM)是采用透过薄膜样品的电子束成像来显示样品内部组织形貌与结构的。它可以在观察样品微观组织形态的同时，对所观察的区域进行晶体结构鉴定(同位分析):其分辨率可达10nm,放大倍数可达40万-60万倍。此法用于薄层样品微观形貌观察与结构分析。透射电镜成像原理与光学显微镜类似，即以电子束为照明源，经聚光镜聚焦后照射样品，透射电子经成像系统聚焦、放大、成像，并由荧光屏.显示或底片记录。常用的方法有:**薄切片法、冷冻**薄切片法、冷冻蚀刻法、冷冻断裂法等。对于液体样品，通常是挂在预处理过的铜网上进行观察。

表面从本质上讲是三维的。然而，目前的绝大部分标准和测量仪器仍然是基于二维轮廓曲线的，这种二维曲线无法真实的反映表面的所有特征，由其得出的评定参数也因此无法真实地反映表面的功能特性。三维表面形貌的统计分析更具稳健性,它可以给出较小的参数偏差。实验表明，在同一表面对来自不同轮廓的参数测量，其差异可达50%。只有当表面满足各向同性和均-一性时，在任何位置和方向的轮廓才能表示表面。因为三维表面评价的优越性及表面形貌的评价正由二维向三维转变，这里介绍现对而言比较成熟的几个三维评价方法。

扫描隧道显微镜(STM)是-种新型的表而测试分析仪器。与SEM、TEM相比，STM具有结构简单、分辨本领高等特点,可在真空大气或液体环境下以及在实空间内进行原位动态观察样品表面的原子组态，并可直接甲于观察样品表而发生的物理或化学反应的动态过程及反应中原子的迁移过程等。5.4 射电子显微镜(TEM)